桂林電科院斬獲“機(jī)遇AI”國機(jī)集團(tuán)首屆人工智能創(chuàng)新大賽二等獎
近期,桂林電科院下屬金格公司以《基于機(jī)器視覺的金屬表面缺陷檢測設(shè)備》項(xiàng)目參加了“機(jī)遇AI”國機(jī)集團(tuán)首屆人工智能創(chuàng)新大賽。項(xiàng)目憑借創(chuàng)意的人工智能理念、實(shí)際可靠的應(yīng)用功能及成果,從210個(gè)參賽項(xiàng)目中突破重圍,挺進(jìn)60強(qiáng)決賽,最終斬獲本屆人工智能創(chuàng)新大賽的二等獎。
國機(jī)集團(tuán)首屆人工智能創(chuàng)新大賽自2025年1月份啟動,歷經(jīng)近5個(gè)月,包含“AI+研發(fā)”“AI+制造”“AI+運(yùn)營”“AI+工程”4個(gè)賽道,要求參賽項(xiàng)目聚焦集團(tuán)核心業(yè)務(wù),可涵蓋智能制造、工業(yè)設(shè)計(jì)優(yōu)化等領(lǐng)域,展現(xiàn)出對人工智能技術(shù)的深刻理解與創(chuàng)新應(yīng)用。決賽階段以“匯報(bào)+答辯”的形式進(jìn)行,從項(xiàng)目創(chuàng)新性、技術(shù)實(shí)現(xiàn)、應(yīng)用價(jià)值和演講效果四個(gè)方面進(jìn)行綜合打分,最終評選出6個(gè)一等獎、10個(gè)二等獎,14個(gè)三等獎。
桂林電科院下屬金格公司主攻“AI+制造”的賽道,參賽項(xiàng)目主要針對公司產(chǎn)品電工合金材料缺陷檢測問題(劃痕、污點(diǎn)、變色等)提供解決方案并實(shí)現(xiàn)落地。基于人工智能機(jī)器視覺算法,通過自研方式自制針對元件、鉚釘、片材產(chǎn)品的自動挑選設(shè)備,替代人工肉眼挑選缺陷、產(chǎn)品尺寸自動測量,識別效率大幅提升、誤判率大幅降低。同時(shí),金格公司基于圖像識別技術(shù)打造相關(guān)解決方案,積極拓展機(jī)器視覺的外部項(xiàng)目,2024年至今已與多家企業(yè)簽訂了機(jī)器視覺設(shè)備研發(fā)相關(guān)項(xiàng)目合同,也是210支參賽隊(duì)伍中少有的、真正實(shí)現(xiàn)面向集團(tuán)以外的企業(yè)輸出人工智能落地成果的項(xiàng)目之一,獲得了大賽專家評委的高度認(rèn)可。
桂林電科院深耕人工智能領(lǐng)域,積極推動人工智能場景創(chuàng)新落地,促進(jìn)人工智能與企業(yè)發(fā)展深度融合。經(jīng)過多年的經(jīng)驗(yàn)積累,目前已形成智能制造領(lǐng)域技術(shù)的整體解決方案,并在多家企業(yè)獲得了良好的應(yīng)用。
此次獲獎是新征程的起點(diǎn),桂林電科院將持續(xù)加大研發(fā)投入,通過“AI+制造”技術(shù),以人工智能技術(shù)賦能中國材料工業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,為國產(chǎn)替代戰(zhàn)略注入創(chuàng)新動能,助力更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量管控的“無人值守”。